焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

無鉛焊接是另一項新技術，許多公司已經(jīng)開始采用。這項技術始于歐盟和日本，起初是為了在進行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實現(xiàn)這一技術的日期一直在變化，***提出在2004年實現(xiàn)，***近提出的日期是在2006年。不過，許多公司現(xiàn)正爭取在2004年擁有這項技術，有些公司現(xiàn)在已經(jīng)能提供無鉛產(chǎn)品。 現(xiàn)在市場上已有許多無鉛焊料合金，美國和歐洲***通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。處理這些焊料合金與處理標準Sn/Pb焊料相比較并無多大差別，其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流焊工藝，也即大多數(shù)無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工藝窗口比標準Sn/Pb合金要嚴格得多。但從無鉛組裝的可靠性可以看出，它完全比得上Sn/Pb焊料

無源元件的進步

另一個新興領域是0201無源元件技術。由于市場對小型線路板的需要，人們對0201元件十分關注，主要原因是0201元件大約為相應0402尺寸元件的三分之一，但其應用比以前的元件要面臨更多挑戰(zhàn)。自從1999年中期0201元件推出，移動電話制造商就把它們與CSP一起組裝到電話中，以減少產(chǎn)品的重量與體積。據(jù)測算在相同面積印制板上0201元件安裝的數(shù)量將是0402的2.5倍，也就是說，增加200個0201電阻電容省下的空間還可再安裝300個元件，當然也可節(jié)省100mm2空間用來安裝一個或更多CSP。 但處理這類封裝相當麻煩，要減少工藝缺陷(如橋接和直立)，焊盤尺寸優(yōu)化和元件間距是關鍵。只要設計合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至0.1mm。 除此之外，焊膏印刷、元件貼裝也是要面對的問題。但慶幸的是機器制造商、元件供應商、印制板制造商、模板工廠和錫膏制造商正在加強相互之間的聯(lián)系，以形成一個更加無縫的開發(fā)過程，***終的結果將使廣大印制板組裝廠商受益。

預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

芯片級封裝技術

在BGA(球柵陣列)技術開始推廣的同時，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色，金士頓、勤茂科技等內存制造商已經(jīng)推出采用CSP封裝技術的內存產(chǎn)品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術，它在TSOP、BGA的基礎上性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅僅相當于TSOP面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內可有更多I/O，銦焊片，使組裝密度進一步提高，可以說CSP是縮小了的BGA。 CSP封裝芯片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了芯片在長時間運行后的可靠性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。在相同芯片面積下CSP所能達到的引腳數(shù)明顯也要比后兩者多得多(TSOP***304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。此外，CSP封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使CSP的存取時間比BGA改善15%~20%。在CSP封裝方式中，芯片通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，芯片向PCB板傳熱就要相對困難一些。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結果顯示，超薄銦焊片可逆軋機，運用CSP封裝的芯片可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%，而TSOP芯片中傳導到PCB板上的熱能為71.3%。另外由于CSP芯片結構緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前CSP已經(jīng)開始應用于超高密度和超小型化的消費類電子產(chǎn)品領域，如內存條、移動電話、便攜式電腦、PDA、超小型錄像機、數(shù)碼相機等產(chǎn)品