




鍍金層外觀為金黃色,具有很高的化學穩定性,只溶于王水及其他強酸,不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V,三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層,鍍層的孔隙影響其防護性能。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;金合金鍍層可呈現多種色調,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。


電鍍凹坑
這個缺陷引起的工序也較多,從沉銅,圖形轉移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成,原因頗多:刷板機刷輥吸水棍污染膠漬,吹干烘干段風刀風機內臟,鋁排,有油污粉塵等,板面貼膜或印刷前除塵不當,顯影機顯影不凈,顯影后水洗不良,含硅的消泡劑污染板面等。
電鍍前處理,因為無論是酸性除油劑,鋁件,微蝕,預浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質硬度較高時,鋁件加工,會出現混濁,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時間長會發現包膠在槽夜里溶解擴散,污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面,對后續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。


如何選擇鋼鐵件鍍銀的預鍍層?
由于銀的力學物理性能良好,鋼鐵件鍍銀廣泛用于通訊工業運載負荷條件下的抗黏結鍍層以及作為熱氣密封的密封鍍層。
由于鐵與銀的標準電位相差很大,如果中間預鍍層選擇不合理或者操作不當,很容易引起鋼鐵零件與銀層的結合力不牢及鍍層的抗蝕性差等質量問題,造成產品的返工報廢。
針對鋼鐵零件鍍銀的特殊要求,生產中應注意以下幾點。
(1)鋼鐵零件鍍銀的預處理方法不能像銅及其合金那樣直接進行齊化處理。
因為銅與可形成致密的銅一合金,鋁件加工廠,這層合金的電位比銀的電位還正,零件下槽鍍銀時不會發生置換銀層,而鐵卻不能與形成合金,因而就得不到一層結合力良好的預鍍層,所以齊化處理對鋼鐵件預處理來講是不適宜的。



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