




COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導(dǎo)線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,再透過封膠的技術(shù),有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。

以前COB技術(shù)一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產(chǎn)品上,如玩具、計算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中,因為一般制作COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考慮。 現(xiàn)今,有越來越多的廠商看上它的小尺寸,以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢,運用上有越來越廣的趨勢,如手機,照相機等要求短小的產(chǎn)品之中。
對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,SMT電路板焊接廠家,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)較好,一手持熱風(fēng)將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下
對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,SMT電路板焊接加工,用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。

SMT加工印刷時,鋼網(wǎng)與PCB對位,SMT電路板焊接誰家好,鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤必須完全重合,沈陽SMT電路板焊接,試印3塊后確認OK才能開始正常生產(chǎn); 印刷后的每塊PCB都要進行自檢,印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象; 印刷不良品要認真進行清洗; 按照作業(yè)要求及時擦拭鋼網(wǎng); 及時添加錫膏,保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動量。

隨著SMT的發(fā)展,對網(wǎng)板要求的,鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響,初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的,但也是因為易銹蝕,不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們,也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。
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