電鍍工藝一個典型的缺點在焊料的厚度控制方面。對于使用掛架電鍍(rack plating),厚度的一致性可控制在±10%的范圍內,對于(fountainplating),陶瓷輥超薄銦焊片軋機,厚度范圍可控制在±5%。要達到的鍍層厚度非常困難,這會造成整個鍍層的合金組分的變化,從而影響后續Die bond工藝。為了減少這個問題帶來的影響,通常有意增加錫的含量,因為合金中錫的含量變化帶來的熔點變化遠小于金的影響。電鍍工藝另一個難點就是在不斷的換槽的過程中,可能出現的錫層的氧化。







錫焊料陶瓷輥軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
機列線速度:≤3mm/min



預成型焊片solder preform。它是已經做成精密成型的焊錫,適用于小公差的大量制造過程。預成型焊片是PCB組裝、汽車配件組件、連接器和終端設備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等應用的理想解決方案,特別適合混合及分離元件裝配和表面安裝技術。
預成型焊片,預成型焊片熱壓機,預成型焊片冷壓機,焊料陶瓷輥軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T




光纖尾纖的焊接
光纖插芯是光通訊的關鍵無源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環將光纖焊在鎳管上,然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學鍍方法局部鍍金,然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中,套上金錫合金焊環,采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來
預成型焊料封裝是一種***的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料***的優異性能而廣泛應用于光電子封裝和高可靠性電子器件封裝領域。該焊料具有合適的熔點、優異的漫流性、良好的工藝性、良好的潤濕性,非常適合免助焊劑焊接工藝;形成的金錫共晶焊點強度高、抗蠕變性能優異,常用與高可靠封裝;大的熱導系數使其能應用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預成型焊料使用,銦焊片,罕有焊膏和焊絲產品。金錫合金焊料的脆性較大,金焊料較高,很難成型加工,導致材料成本與成型制造成本過高而制約了金錫合金的應用。
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