焊料陶瓷輥軋機 ,
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T



目前對金錫共晶合金焊片熱處理,美國***US7048813得出的熱處理溫度值為240℃時間為1小時,合金硬度由180HV降為150HV;韓國***KR10-0701193得出的熱處理溫度值為180℃時間為68小時,合金硬度降為120HV.
增韌退火后,后面沒有了任何加熱處理,氧化的可能性幾乎沒有,可以在這一步去除前面多道加熱工序可能產生德爾氧化層,通過拋光設備,預成型焊片裁片機,將焊片進行適量拋光即可。





型號:JH-RZ-300
名稱:熱扎(壓)機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥
,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,厚度
適用范圍:預成型焊片,鋰離子電池電芯


Sn-Bi系無鉛焊料的發展低溫焊料具有20多年的應用歷史,其主要特點是能夠在183℃以下進行焊接,因此對元件的適應性強,節約能耗、降低污染排放。目前的低溫焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系兩種,由于In是一種稀缺昂***,分切預成型焊片設備,使得 Sn-In焊料應用受限,因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低溫焊接需求的場合。有文獻顯示,Sn-Bi系焊料在較寬的溫度范圍內與 Sn-Pb有相同的彈性模量,并且Bi的很多物理化學特性與Pb相似,Bi的使用可以降低熔點、減少表面張力,Bi的加入降低了Sn與Cu的反應速度,所以有較好的潤濕性;此外Sn-Bi系焊料含有較低的Sn含量,從而降低了高錫風險(如錫須)。但Bi也帶來其他的問題,包括其成分對合金機械特性的影響變化較大,容易產生低熔點問題(偏錫后會形成低熔點共晶),預成型焊片,界面層不穩定導致可靠性較差,特別是Sn-Bi焊料在偏離共晶成分時由于熔程較大,在凝固過程中 易出現枝晶偏析和組織粗大化,加之應力不平衡導致易剝離危害,以及自然供應不多、儲量有限等,這使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。
預成型焊片,預成型焊片熱壓機,預成型焊片冷壓機,焊料陶瓷輥軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T




光纖尾纖的焊接
光纖插芯是光通訊的關鍵無源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環將光纖焊在鎳管上,然后安裝在插芯頭上。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學鍍方法局部鍍金,然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中,套上金錫合金焊環,采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來
預成型焊料封裝是一種***的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預成型焊料。共晶金錫焊料因其具有其他焊料***的優異性能而廣泛應用于光電子封裝和高可靠性電子器件封裝領域。該焊料具有合適的熔點、優異的漫流性、良好的工藝性、良好的潤濕性,非常適合免助焊劑焊接工藝;形成的金錫共晶焊點強度高、抗蠕變性能優異,常用與高可靠封裝;大的熱導系數使其能應用于大功率器件的散熱封裝。金錫合金焊料大都制備成預成型焊料使用,罕有焊膏和焊絲產品。金錫合金焊料的脆性較大,金焊料較高,很難成型加工,導致材料成本與成型制造成本過高而制約了金錫合金的應用。
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