焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫鉛合金具有應(yīng)力緩釋佳、可選擇熔點(diǎn)范圍寬（183 -327°C），以及成本低的優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)電子制造業(yè)***的焊料。其中以錫鉛共晶合金 （Sn63Pb37）為代表的焊料性能優(yōu)，高溫軋機(jī)，被制作成預(yù)成型焊片產(chǎn)品適用于不同封裝工藝、可靠性的要求的焊接領(lǐng)域。

當(dāng)前業(yè)界較為認(rèn)可的無(wú)鉛焊料以Sn-Ag-Cu為代表，因?yàn)槠淙菀撰@得、技術(shù)問(wèn)題相 對(duì)也較少，且與傳統(tǒng)焊料相容性較好，可靠性較高。然而應(yīng)用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現(xiàn)實(shí)，除了合金成本因素外，其***致命的弱點(diǎn)是合金熔 點(diǎn)比原來(lái)Sn—Pb焊料高，導(dǎo)致組裝溫度上升。在波峰焊過(guò)程中，只要管理好錫浴和反應(yīng)狀態(tài)，確保潤(rùn)濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點(diǎn)的上升對(duì)工藝溫度影 響很大。隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小化發(fā)展，精密450℃高溫軋機(jī)，回流焊應(yīng)用比例日益提高，Sn-Ag-Cu系共晶溫度為217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔點(diǎn)183℃ 高34℃，如果從器件被限制的組裝溫度上限為240℃來(lái)看，Sn-Ag-Cu系的封裝工藝窗口比傳統(tǒng)的Sn-Pb窄60％。這就意味著對(duì)焊接設(shè)備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統(tǒng)化工程提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。此外，LED、LCD、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報(bào)警器、溫控元件、空調(diào)安 全保護(hù)器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進(jìn)行多層次多組件的分步焊接時(shí)均需要低溫焊接，不能使用Sn-Ag-Cu等高熔點(diǎn)焊料。更重要的是 由于目前無(wú)鉛焊料的高能耗會(huì)造成CO2排放引起溫室效應(yīng)等一系列環(huán)境破壞。因此，有人甚至呼吁不要實(shí)施無(wú)鉛化，回歸使用原來(lái)的含鉛焊料。然而歷史不會(huì)倒流，強(qiáng)烈期待在發(fā)展中、低溫焊料時(shí)取得突破，以實(shí)現(xiàn)在低溫條件能夠組裝的無(wú)鉛焊接。

釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，可逆450℃高溫軋機(jī)，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

金錫共晶合金的焊接溫度范圍適用于對(duì)穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝。同時(shí)，這些元器件也能夠承受隨后在相對(duì)低一些的溫度利用無(wú)鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260 ℃ ，當(dāng)這些焊料完成熔化、焊接時(shí)，金錫共晶合金焊接頭不會(huì)失效。

雖然金錫共晶合金的熔點(diǎn)溫度較低，但其仍屬于硬焊料。焊接接頭的強(qiáng)度是評(píng)判焊接質(zhì)量的首要指標(biāo)，該強(qiáng)度越高，說(shuō)明可靠性越高，反之則越差。

金錫共晶焊料在室溫下的屈服強(qiáng)度很高，即使在250 ℃~260 ℃的溫度下，450℃高溫軋機(jī)，它的強(qiáng)度也能夠勝任器件氣密性要求。

吊橋（曼哈頓）

吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過(guò)快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問(wèn)題，焊接前的預(yù)熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤(rùn)濕性有關(guān)。防止對(duì)策:

a.SMD的保管要符合要求

b.基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺寸要適當(dāng)制定。

c.減少焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部產(chǎn)生的表面張力。

d.焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。

e.采取合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

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