




錫粉顆粒大小根據錫粉的顆粒直徑大小,可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏,其中3、4、5號粉是較為常用的。越精密的產品,錫粉就需要小一些,但錫粉越小,也會相應的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質量。SMT貼片加工的產品難度越高,對錫膏的選擇就越重要,沈陽SMT電路板焊接,合適產品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質量缺陷,SMT電路板焊接誰家好,提高回流焊接的品質,并降低生產的成本。

對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風較好,一手持熱風將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下
對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,SMT電路板焊接廠家,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。

SMT檢測的內容很豐富,基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設計。可測試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。

光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前,所設計的電路沒有斷路和短路等故障,SMT電路板焊接加工,測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面:一,PCB上須設置定位孔,定位孔不放置在拼板上;二,確保測試焊盤足夠大,以便測試探針可順利進行接觸檢測;三,定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規定。
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