




導致焊錫膏粘連的主要因素:1、電路板的設計缺陷,焊盤間距過小。2、網板問題,鏤孔位置不正。3、網板未擦拭潔凈。4、網板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。

在smt貼片加工廠里,錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產生不同程度變質,但是smt貼片加工中又是經常使用的,因此我們的電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。
保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,SMT貼片焊接報價,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實際溫度。

為適應SMT的發展,各種半導體元器件,包括分立元器件中的二級管、晶體管、場效應管,集成電路的小規模、中規模、大規模、超大規模,SMT貼片焊接廠,甚至規模集成電路及各種半導體元器件,鞍山SMT貼片焊接,如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件,SMT貼片焊接加工廠,正訊速地向表面組裝化發展,成為新型的表面組裝元器件(SMD)。

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