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沈陽巨源盛電子科技有限公司
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從理論上講，印制電路進入到蝕刻階段后，SMT電路板焊接廠商，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態應該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜 的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側的“墻”擋住并嵌在里面。然而，現實生產中，SMT電路板焊接加工廠，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產生橫向堆積的趨勢，問題便由此產生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。
過孔數目焊點及線密度
有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的，它們往往會在后期涌現出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，沈陽SMT電路板焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。
如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項，就能夠很大程度上提高設計效率與產品質量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節省大量的時間與成本，節省返工時間與材料投入。
UV 激光加工的優勢
UV 激光尤其適用于硬板、軟硬結合板、軟板及其輔料的切割以及打標。那么這種激光工藝究竟有哪些優點呢？
在SMT行業的電路板分板以及PCB行業的微鉆孔等領域，UV 激光切割系統展現出極大的技術優勢。 根據電路板材料厚度的不同，激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割。材料越薄，SMT電路板焊接加工，切割的速度越快。如果累積的激光脈沖低于穿透材料所需的激光脈沖，只會在材料表面上出現劃痕；因此，可以在材料上進行二維碼或者條形碼的打標，以便后續制程的信息跟蹤。
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第8年
