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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產線,回流焊機
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不同封裝移位原因區別，一般常見的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風速太大（主要發生在BTU爐子上，小、高元器件容易產生移位）。（2）、傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）（3）、焊盤設計不對稱。（4）、大尺寸焊盤托舉（SOT143）。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，SMT貼片焊接廠家，焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
電子元件表面貼裝加工時需要注意哪些事項呢？我們來為大家簡要介紹下：首先要注意模板的問題：首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。
印刷與點膠它是將貼片印到PCB的焊接盤上，為電子元件的焊接做好準備工作，SMT貼片焊接，一般電子元件表面貼裝所用到的設備則是位于SMT前線的錫膏印刷機。在印刷之后點需要進行點膠步驟，SMT貼片焊接加工報價，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時限的?，F在市面上使用率較大的元件都是使用的人工點膠。
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第8年
