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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設備,檢測服務,檢測儀器
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| 先生： |
芯片失效分析步驟:
1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內(nèi)部結構，等等；
2、電測：主要工具，連云港共聚焦顯微鏡，萬用表，共聚焦顯微鏡生產(chǎn)廠家，示波器， tek370a
3、破壞性分析：機械decap，化學 decap芯片開封機
4、半導體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析，孔洞氣泡失效分析。
蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，共聚焦顯微鏡設備，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
溫馨提示：以上是關于共聚焦顯微鏡生產(chǎn)廠家-連云港共聚焦顯微鏡-蘇州特斯特電子的詳細介紹，產(chǎn)品由蘇州特斯特電子科技有限公司為您提供，如果您對蘇州特斯特電子科技有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應商或者讓供應商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與分析儀器相關的產(chǎn)品！
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第5年
