




元器件焊錫工藝要求:①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕,②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物,③、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖,沈陽OEM加工,元器件外觀工藝要求:①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現象 ②、FPC板平行于平面,板無凸起變形。③、FPC板應無漏V/V偏現象。

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題,影響貼片質量,如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆,需要重視。貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時間有限,超出使用期限后,導致其中的助焊劑發生變質,焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

清潔度要求是保證車間內無異味和灰塵,OEM加工價格,保持室內清潔,無腐蝕性物質,嚴重影響電容器電阻的可靠性,提高SMT設備的故障修復率,OEM加工項目,提高設備的可靠性,降低生產進度。車間的清潔度約為BGJ73-84。要求電源的穩定性,為了避免設備在貼片加工過程中發生故障,OEM加工焊接,并影響到處理的質量和進度,必須在電源中加入調節器,以保證電源的穩定性。


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