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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設備,檢測服務,檢測儀器
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超聲波掃描顯微鏡測試分類：
按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為 C掃，B掃，鎮江3D顯微鏡，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應用領域
半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
生物醫學：細胞動態研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
超聲波掃描顯微鏡應用范圍：
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢
非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數量統計
可顯示材料內部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）
超聲波顯微鏡在失效分析中的應用
晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構 可分層掃描、多層掃描 實施、直觀的圖像及分析 缺陷的測量及缺陷面積和數量統計 可顯示材料內部的三維圖像 對人體是沒有傷害的 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）
溫馨提示：以上是關于鎮江3D顯微鏡-特斯特電子科技公司-3D顯微鏡報價的詳細介紹，產品由蘇州特斯特電子科技有限公司為您提供，如果您對蘇州特斯特電子科技有限公司產品信息感興趣可以聯系供應商或者讓供應商主動聯系您 ，您也可以查看更多與分析儀器相關的產品！
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第5年
