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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產線,回流焊機
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沉金板，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層；碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網印刷技術，在PCB板之位置印上碳油，經烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；金手指板，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，撫順SMT電路板焊接，因為金的氧化性極強，SMT電路板焊接誰家好，而且傳導性也很強。
那么為何在SMT技術中應該使用免清洗流程呢？因為在元器件加工生產過程中，產品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外，SMT電路板焊接廠家，應用含有氯氟氫的溶劑作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品品質。我們應降低清洗工序操作及機器保養成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，SMT電路板焊接哪家好，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。
導致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。2、網板問題，鏤孔位置不正。3、網板未擦拭潔凈。4、網板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。
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第8年
