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西安嘉泓機械設備有限公司
主營：分切機,縱剪機,清洗機,復合機,涂布機,鋰電池設備,卷管機,
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焊料陶瓷輥軋機
型號：JH-RY-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，復合材料卷管機，不易粘輥，新型涂布復合材料卷管機，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5T
焊料有多種型號，根據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在焊錫工藝中，一般使用錫鉛合金焊料，A、B、E絕緣等級的電機的線頭焊接用錫鉛合金焊料，F、H級用純錫焊料。
帶狀焊料常用于自動裝配芯片的生產線上，用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接，卷管機，以提高生產效率。
焊料膏是將焊料與助焊劑粉末拌和在一起制成的，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進行焊接，在自動裝片工藝上已經大量使用。
焊料的主要作用就是把被焊物連接起來，對電路來說構成一個通道。
只要關注一下如今在各地舉辦的形形色***會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些新技術。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動X射線檢測)可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門***技術，而隨著這些新技術的實施，也帶來了一些新的挑戰，例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術
預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機
型號：JH-RY-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5T
金錫分層電鍍（Plating Au/Sn multilayer structure）
這是蒸鍍的一種替代方式，與蒸鍍相同的是此工藝也是分別在基板上沉積金層與錫層，不過使用的方式卻
是濕法電鍍。為了完成焊料的沉積，基板需要在金槽與錫槽間不斷的轉換。在電鍍過程完成后也需要在共
晶溫度以下(200250°C) 進行退火處理。電鍍沉積的一個優點是它可以使焊料僅沉積在導電的材料上，也可以通過光阻劑實現局部電鍍，這使得昂貴的金錫焊料的使用率更高
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第11年
