陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預成型焊片設備，預成型焊片機器，預成型焊片機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

金鍺（Au88Ge12）預成型焊料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優點，主要應用與GaAs MESFET（GaAs金屬半導體肖特基場效應晶體管）中，與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。

金銅（Au80Cu20、Au50Cu50）預成型焊料具有合適的熔點、很好的流動性和填充微小間隙的能力，對銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤濕性。它與基體金屬相互間不發生明顯的化學作用，因而釬焊后不會降低工件的強度和尺寸精度。廣泛應用于大功率磁控管、波導管、真空儀表零件等真空器件的釬焊中。

錫銻（Sn95Sb5、Sn90Sb10）預成型焊料的熔化區間較窄（232-250°C），并且與現有焊料兼容性良好、力學性能優良，因此其應用成本明顯低于Au-Sn。隨著合金中Sb含量的增加，會提高該焊料接頭的力學性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的潤濕性能比Sn63Pb37稍差，錫鉍焊片，但Sn-Sb合金是低應力下蠕變抗力好的Sn基合金。

銦熔點較低（為156°C），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優點，錫鉍焊片恒溫軋機，可用于不同熱膨脹系數材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。純銦和高銦焊料（In97Ag3、In52Sn48）預成型焊料具有優異的熱傳導性，低熔點，***的柔軟性等***的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。先藝公司***了因In的柔軟性給成型加工帶來的巨大困難，錫鉍焊片恒溫可逆軋機，可以提供厚度0.05mm以上的銦基預成型焊料。

銀基釬料（AgCu28）是目前應用***的硬釬料，它們熔點適中，導電性能良好，塑性較高，具有高焊接強度、高導熱性及高的軟化溫度，在各種介質中耐蝕性也較好。在器件釬焊時大量采用，尤其在600-1100°C溫度范圍內，銀釬料為優選的釬料。共晶型Ag72Cu28預成型焊料的熔點為780°C，具有優良的工藝性能，適宜的熔點、良好的潤濕性和填縫能力等，能夠形成高強度、高導電性及耐腐蝕的釬焊接頭，廣泛應用于電真空器件的焊接，用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金及難熔合金。

金錫焊片熱軋機，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點是溫度控制***，精密錫鉍焊片恒溫軋機，

Au80Sn20共晶釬料系金基***釬料，性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導熱性能好等特性，主要用于光電子封裝、高可靠性（如InP激光二極管）、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。

設備型號：JH-RZ-260

設備名稱：熱扎（壓）機

設備用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工

設備特點：該機采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

設備適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

一.

產品名稱：高潔凈焊片

詳細介紹：高潔凈焊片是通過精細加工得到***預成型焊料，特別適用于半導體真空焊接工藝。該工藝以N2+H2或HCOOH氣氛（即Froming

gas）替代傳統工藝中的助焊劑，在真空爐環境下通過H2或HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕，再通過循環真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實現低空泡率高質量焊接面。

二.

產品名稱：預涂覆焊片

詳細介紹：預涂覆焊片是指在預制成型的焊錫片上，涂覆一層固體助焊劑。使用時可以直接與器件組裝在一起，通過回流焊或感應焊等方式進行焊接。相比錫絲或錫膏，預涂覆焊片具有焊錫量，助焊劑少，殘留少，可靠性高、焊點美觀等一系列的優點。

三.

產品名稱：SMT用預成型焊料

詳細介紹：在SMT生產中，由于錫膏印刷的限制，局部焊點可能出現焊錫量不足，焊點不飽滿的情況。為了克服這一問題，可以在印刷錫膏后，在焊點貼片放置預成型焊料，定量的補充焊錫，從而使焊點飽滿，提高可靠性。